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S1

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外觀

外形:嵌入式模塊

71.6mm*10.00mm*5.83mm (S1产品)

25mm*25mm  (核心板)

3D算法芯片

專用3D計算芯片:MX6000

數據傳輸

MIPI

供電方式

MIPI

3D結構光攝像頭

彩色圖分辨率:5MP

深度图分辨率:960*1280@30fps      480x640@30fps

精度:±3mm @1m

彩色FOV:H56.7°V71.5°

深度FOV:H48° V61.5°

檢測距離(深度範圍)米:0.3-1.0米

工作溫度

零下20°C-50°C

適用環境

室內,室外(100000Lux@1m)

安全性

Class1 激光

支持操作系統

Andriod 5.0-9.0

適配指南

1,Mario SDK(MIPI) 需要配套 S1 的开发板套件,进行前期的开发。我们建议MTK8766 或高通SDM 450。我们提供快速集成到您AP 的方案。

2,客戶的AP配置有最低要求。

3,結構裝配,ESD要求,光電要求等需要按照螞裏奧的要求。


ShenZhen Malio Technology co.,LTD

深圳螞裏奧技術有限公司

廣東省深圳市南山區高新南七道深圳市數字技術園B1棟5樓

銷售熱線:0755-86561723-1009

 

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